Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion

Gilles Poupon

Hermes Science Publications
2011
18,91 €
État : Bon Ancien livre de bibliothèque. Petite(s) trace(s) de pliure sur la couverture. Légères traces d’usure sur la couverture. Salissures sur la tranche. Notes en marges des pages. Tampon ou marque sur la face intérieure de la couverture. Edition 2011.

À propos

Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois "en nous-mêmes" avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au coeur des enjeux des micro- et nanotechnologies. Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final. Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. Enfin il présente de nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les "Through Silicon Vias" (TSV) développés pour l'Intégration 3D.
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  • Éditeur
    Hermes Science Publications
  • ISBN-10
    2746220857
  • ISBN-13
    9782746220850
  • Format
    Broché
  • Année
    2011
  • Pages
    312
  • État
    Bon
  • Description
    Ancien livre de bibliothèque. Petite(s) trace(s) de pliure sur la couverture. Légères traces d’usure sur la couverture. Salissures sur la tranche. Notes en marges des pages. Tampon ou marque sur la face intérieure de la couverture. Edition 2011.
  • Artiste
    Gilles Poupon
  • Collection
    EGEM
  • Langue
    Français
  • Date de publication originale
    01/09/2011
  • Dimensions (à titre indicatif)
    Largeur :15.6 cm hauteur : 23.4 cm *information non contractuel
  • Prix d'origine
    120,00 €
  • Typologies
    Livre
  • Référence
    C-253-620

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Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion 18,91 € 120,00 €
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